Skip to main content

Ny typ av optiska kretskort ger bättre prestanda

Pressmeddelande   •   Apr 24, 2006 17:16 CEST

Åke Hjelm
ake.hjelm@liu.se
Tel: 013-281395
Mobil: 013-281395
Fax: 013-282825

Överföringen mellan datorchips på chip-paket eller hela kretskort är en flaskhals i dagens elektronik. Detta gör att kapaciteten nått sin gräns hos produkter som internetroutrar och kommunikationssystem i flygplan och bilar, vid avancerad bildbehandling och DNA-analys.

Den teknik som används för den elektriska infrastrukturen mellan datorchips innebär att man lägger tunna lager av olika material, metaller och polymerer, ovanpå varandra. Forskare vid Linköpings universitet och det tyska Fraunhoferinstitutet har tagit fram en ny metod att tillverka så kallade optiska kretskort. Skillnaden är att kopparledningar byts ut mot optiska ledningar. Metoden går ut på att processa ett framtida hybridkort som har både elektriska ledare (för korta avstånd) och optiska ledare (för långa avstånd) – en väg att öka hastigheten och samtidigt skapa mindre, konsumentvänligare och energisnålare produkter.

Resultaten läggs fram i en doktorsavhandling av Steffen Uhlig vid Institutionen för teknik och naturvetenskap (ITN) vid Linköpings universitet.

Han redovisar också en konceptstudie av en optisk förstärkare som kan placeras ut på det optiska kretskortet. En undersökning av den optiska effektbudgeten mellan ljuskällan på ljusledarens ena sida och detektorn på den andra visade nämligen att den optiska signalen i vissa fall måste förstärkas. Det framlagda arbetet omfattar också processutveckling och materialkarakterisering (ytkemiska, optiska och dielektriska egenskaper) för en relativt ny typ av hybrid-polymermaterial kallad ORMOCER. Materialet är unikt så tillvida att det kan bearbetas vid låga temperaturer samtidigt som det är stabilt vid höga temperaturer. Dessutom visar det goda egenskaper såväl dielektriskt som optiskt vilket är av intresse för elektronikindustrin.


Avhandlingen heter ORMOCER materials characterization, LAP- & micro-processing – applied to optical interconnects and high-frequency packaging. Disputationen äger rum måndag 24 april 2006 kl 10.00 i sal K3, Kåkenhus, LiU Norrköping. Opponent är professor Peter Van Daele, Universitetet i Gent, Belgien.







Steffen Uhlig 011-363035, 073-5697451, steuh@itn.liu.se

Referenslänk:
http://www.bibl.liu.se/liupubl/disp/disp2006/tek1011s.pdf

Kommentarer (0)

Lägg till kommentar

Kommentera