Skip to main content

Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

Pressmeddelande   •   Maj 02, 2014 10:39 CEST

  • Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS.
    LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för,
    som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt.

    Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.

    Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt. För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.


    Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)

    - skapa tredimensiella grundkroppar
    - Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
    - Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
    - Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS
    - Inga kemiska kunskaper krävs
    - Metallisering enligt beredning
    - Serieliknande skiktjocklek
    - Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avsevärt.
    - De metalliserade tredimensionella komponentbärarna finns nu utan betydande
      kemikunskaper i de egna laboratoriet.

    Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med
    glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De
    kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.

    Enkel hantering
    Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en
    förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt
    är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar. De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen. 
    Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från
    3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar
    avläsas. Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett
    finns i förpackningen för återvinningen.

    SOLECTRO AB
    www.solectro.se

    -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Solectro AB grundades 1983 av Gerhard Tetzlaff.

Verksamheten omfattas av utveckling, produktion, försäljning och service av komponenter för automatisering, komplettlösningar, specialmaskiner, robotar, CNC-maskiner,PCB-prototying, laser, SMD samt dentalmaskiner.

Solectro AB är beläget i Lomma - ca. 10 minuter från Malmö och Lund.

Adress:
Tenngatan 6 - 8, 234 35 LOMMA

Tel. 040-536600
Fax 040-536610
E-mail: solectro@solectro.se
www.solectro.se

Kommentarer (0)

Lägg till kommentar

Kommentera