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Uyemura Thru-Cup® EVF-YF9 Prozess bei Hi-Tech Corporation / Umicore Galvanotechnik
Thru-cup® EVF-YF9 ist ein fortschrittliches Additivsystem für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Leiterplatten. Es wird im Panel- und im Pattern-Plating von Sacklöchern und gleichzeitigem Durchkontaktieren von Bohrungen eingesetzt.
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