Ledande material från Bergquist

För att få en så effektiv värmeavledning som möjligt i en applikation krävs en god ledningsförmåga från den värmealstrande komponenten. Utmaningen med att avleda värme från elektronik ligger i att eliminera luftfickor och hålrum som finns mellan den heta komponenten och kylprofilen/chassit. Med termiska material från vår leverantör Bergquist skapar vi på OEM Electronics en effektivare värmeöverföring, anpassade efter dina behov.

För att göra lösningen så effektiv som möjligt bör man designa i det tunnaste termiska materialet som som går. Det resulterar i den bästa värmeöverföringen, kräver inte lika hög prestanda samt att det blir kostnadseffektivt. Ju tjockare material som används, desto längre blir vägen för avkylning och därmed krävs också högre värmeledning för samma resultat. Vi utgår därför alltid från ”så tunn som möjligt - så tjock som det behövs”. I speciella applikationer där distansen är stor och därmed kräver en tjock termisk detalj finns dock givetvis flera olika varianter att tillgå hos Bergquist.

BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM

Bergquists nya GAP PAD TGP 12000ULM är en extremt mjuk (ultra soft, ultra low modulus ULM) gap pad med ledningsförmåga på 12 W/m-K, som kan hantera temperaturer från -60°C upp till +200°C. Den är speciellt framtagen för att tackla högpresterande applikationer så som hyper- och molnskaliga datacenter. Dess mjukhet gör det oerhört flexibelt. Materialet väter ut och fyller igen hålrummen även på ojämna ytor, vilket är en grundläggande egenskap för att resultera i effektiv värmeöverföring. BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM levereras med liner på båda sidorna för en enklare hantering.