Nyheter från Parker Chomerics 

OEM Electronics leverantör, Parker Chomerics, har under året lanserat flera nya produkter både inom termiskt ledande och mikrovågsabsorberande material.

DISPENSERBARA MATERIAL

THERM-A-GAP GEL 20 är en värmeledande 2,4 W/m-K enkomponents gel med hög viskositet och konsekvent flödeshastighet från batch till batch som inte kräver härdning. Produkten har bevisad tillförlitlighet vid extrema temperaturcykler och stötar (testades GMW 3172 och ETSI) samt formas lätt av låga tryckkrafter, vilket minskar belastningen på komponenter och därför minskar komponentbrott.

Den är idealisk för applikationer inom bland annat fordonsindustrin, som till exempel elektroniska styrenheter (ECU), omvandlare, växelriktare och OBC, ADAS styrmodul, infotainment för fordon, strömförsörjning och halvledare, minnes- och strömmoduler, mikro- och grafikprocessorer samt platta skärmar och hemelektronik.

THERM-A-GAP GEL 40NS är en fullhärdad silikonfri gel med 4W/m-K i värmeledningsförmåga. Det unika uretanbindemedlet gör att detta material kan användas där termiska silikonmaterial är förbjudna på grund av silikonrester eller oönskade biprodukter. GEL 40NS kräver mycket låga tryckkrafter för att deformeras, vilket överför mycket låga monteringstryck till komponenter, lödfogar och ledningar. Den har GMW 3172 testats, är lätt att dispensera samt har estetiska fördelar.

Typiska användningsområden är exempelvis elektroniska styrenheter för fordon (ECU), telekommunikationsbasstationer, kraftleverantörer och halvledare, minnes- och kraftmoduler, platta bildskärmar och hemelektronik samt mikro- och grafikprocessorer.

THERM-A-GAP GEL 50TBL är en 5,0 W/m-K , helt härdad, enkomponent, termisk gel som utvecklades som en optimal lösning för applikationer med tunna bindningslinjer (Suffixet "TBL" står för Thin Bond Line) och en förbättring av prestandabegränsningarna för traditionella material som fetter och fasbyte material. Den är designad för att bibehålla fysiska egenskaper för lång produktlivslängd utan härdning samt att den är lätt att omarbeta. Med sin utmärkta förmåga att "väta ut" och minimera kontaktmotstånd, kommer GEL 50TBL att prestera lika bra som material med dubbelt så mycket värmeledningsförmåga.

Typiska användningsområden är exempelvis elektroniska styrenheter för fordon (ECU), telekommunikationsbasstationer, kraftelektronik och halvledare, minnes- och kraftmoduler, LED och hemelektronik samt mikro- och grafikprocessorer.

THERM-A-GAP GEL 60HF är termiskt dispenserbar gel med 3,5 W/m-K i värmeledningsförmåga. Den är fullhärdad gel designad för att eliminera tidskrävande handmontering, minska installationskostnaderna och minska kundtillverkning och (logistisk) komplexitet. Det kräver ingen blandning eller härdning, vilket ger överlägsen designflexibilitet. Gel 60HF har bevisad tillförlitlighet vid extrema temperaturcykler och stötar och vibrationer.

Rekommenderas för konsumentapplikationer, fordonsindustri samt för höga volymapplikationer, till exempel inom elektroniska styrenheter för fordon (ECU), strömförsörjning och halvledare, minnes- och strömmoduler, mikro- och grafikprocessorer samt platta skärmar och hemelektronik.

TERMISKT LEDANDE PADS

THERM-A-GAP PAD 70TP är en termiskt ledande pad med hög värmeledningsförmåga på 7W/m-K. Produkten erbjuder kombinationen av både utmärkt värmeledningsförmåga och ultramjuk formbarhet, tillsammans med mycket låg utgasning. Pad 70TP finns som ark i flera olika storlekar och tjocklekar med möjlighet för kundanpassning.

Rekommenderas för konsument, telekom samt industriella applikationer men inte för bilapplikationer.

THERM-A-GAP PAD 80 är en gap pad med högsta värmeledningsförmåga inom Chomerics familj på 8,3 W/m-K och låg hårdhet (35 Shore 00). Den ger utmärkt värmeöverföring över en rad olika tjocklekar samtidigt som den bibehåller låga kompressionskrafter och formbarhet mellan matchande ytor. PAD 80 finns i standardtjocklekar från 0,030” till 0,200” (0,75 mm till 5,1 mm) och kan levereras som ark eller kundanpassade lösningar. Produkten går också att få med en aluminiumfoliebärare som är försedd med tryckkänsligt lim (PSA) för ökad vidhäftningsstyrka under monteringsprocessen.

Typiska användningsområden är inom 5G och telekomutrustning, smarta hemenheter, bilelektronik, lysdioder, nätaggregat, datormoduler och servrar samt minnes- och datalagringsenheter.

MIKROVÅGSABSORBERANDE MATERIAL

CHO-MUTE 9009 är ett elastomerbaserat absorberande material designat för att erbjuda ett användarvänligt tillvägagångssätt för att reducera oönskad elektromagnetisk strålning från elektronisk utrustning samt minimera korskoppling från kavitet till kavitet och mikrovågshålighetsresonanser.

Det består av en silikonelastomermatris med kolfyllningsmaterial som ger detta material RF-absorptionsprestanda vid ett högt frekvensområde som 50 dB/cm absorption vid 77 GHz, en standardfrekvens som används inom bilindustrin. Detta material erbjuds som arkmaterial i olika tjocklekar med eller utan tryckkänsligt lim (PSA) samt finns i formgjutna profiler, plåtar eller stansade/vattenstråleskurna former.

Produkten kan användas i exempelvis militära och kommersiella radarer, telekommunikationsutrustning, industriella applikationer, RF-testning samt fordon.