LPKF MicroLine 1000 P - Laserskärning av flexibla mönsterkort och Coverlayer

Det nyutvecklade UV-lasersystemet LPKF MicroLine 1000 P står för ett prisvärt inträde i laserskärning av flexibla mönsterkort och Coverlayern - laserprecision med ett utmärkt pris-/prestandaförhållande.

UV-laserskärning av valfria konturer med minimala toleranser direkt från layout-data, utan begränsning av verktygsbaserade metoder. Det integrerade utsuget tar säkert hand om ablationsprodukterna. Snitten som utförs i LPKF MicroLine 1000 P eliminerar grad- och partikelbildning praktiskt taget fullständigt. 

Lasermetoden reducerar verktygskostnader och ställtider. Även fixeringen av materialet är enkel, det integrerade vakuumbordet håller materialet utan ytterligare spännverktyg på säkert vald position. 

Kvalitetssäkring under process 
Med två integrerade effektsensorer - den ena på laserkällans nivå och den andra på substrat-nivå - ger möjlighet till en automatisk kontroll av kapningsenergin. Även det nya driftskompenserade skannerhuvudet bidrar till den speciellt höga processförmågan för LPKF MicroLine 1000 P. En speciell kontroll av det integrerade visionsystemet garanterar substrater med mycket snäva toleranser och hög produktionsavkastning.

Enkel maskinstyrning
Filbearbetningen är enkel och ställtider reduceras avsevärt. Alla skärdata är lätta att välja ut i en intuitiv menynavigering. Den medföljande maskin-mjukvaran körs på en integrerad Touch-PC, som stöder alla vanliga format för dataimport.

Flexibel produktion
Även om skärdata i mönsterkorts-layouten ändras, kan den nya konturen produceras inom några ögonblick i LPKF MicroLine 1000 P. UV-laserskärningen skapar ny frihet i produktionsplaneringen, från prototyper upp till serieproduktion - production on demand.

SOLECTRO AB
Kontaktperson: Gerhard Tetzlaff
Tel. 040-536600