UV laser cutting systems show their special strengths with small, thin and flexible circuit carriers. Depending on the thickness of the circuit board material, one or several cuts along the desired contour are required. The thinner the material, the quicker the cutting process goes.
More complicated circuits and increasing space problems demand new solutions in processing printed circuit boards. Many products require irregularly shaped contours, combinations of rigid and flexible materials, webs in the immediate vicinity of sensitive components and strip conductors as well as adaptability to product changes. Cutting with UV laser systems offers a clean and economical solution
LPKF MicroLine 1000 S är är idealisk för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision. Processtiden är kort och högre än vid vanliga tillämpningar. LPKF MicroLine 1000 S är det optimala verktyget för att producerar rena, gradfria snitt i FR4, FR5, CEM, keramik, Polyimid, Polyester och andra mönsterkortssubstrater.
Under veckorna 11, 12 och 13 kommer SOLECTRO AB att utrusta sin HSC-fräs M10pro med 4/5:e axel och i samband med detta kommer vi att köra en form av Öppet Hus med fokus på personliga demos för att besökaren skall få ut så mycket som möjligt av sitt besök.
HSC frästekniken ger betydligt kortare tillverkningstider med högre kvalitet på fräsbearbetningen. Den höga matningshastigheten bidrar till en över- lägsen ytkvalitet vilket medför att inte någon efterbearbetning är nödvändig. Ju snabbare snitthastigheten är desto lägre snittkraft behövs och därför lämpar sig HSC frästekniken särskilt för spånbrytning av tunnväggiga detaljer.
DATRON AG har ett omfattande program av verktyg och HSC--fräsmaskiner i varierande storlekar och utförande. Deras senast innovation heter C5 och är 5-axlig. C5 är speciellt utvecklad för precisionsfräsning av smådelar med endast en fastspänningsanordning.
At Compamed in Dusseldorf (Germany), LPKF is showcasing the LQ-Vario. This compact laser welding system is designed for the cost-effective production of small and medium sized batches. The integrated rotary indexing table enables components to be placed and removed while the laser system is already processing the next part. A special version of this Stand-Alone-System, the LQ-Vario MF, enables eve
Kuggremsenheten LEZ 1 är en öppen och glappfri kuggremsenhet. Enheten har en delning på 3mm med rembredd 9mm och en matning på 60mm per varv och upp till max 1,5m/s. Repeternoggrannhet på mindre än eller lika med +/- 0,2mm och änd- resp. referens-brytarnoggrannhet på < 0,1mm (med driftmodul). Kuggremsenheten kan levereras i olika utförande och längder med eller utan driftsmodul.
Visit LPKF at productronica 2011 and stay up to date!Visit LPKF in Hall B2, Booth 105.
LPKF will show:
Systems and methods for fabricating near-series PCB prototypes
World premiere! The brand new laser structuring system LPKF ProtoLaser U3, a compact laser lab.
World premiere! An in the box prototype method for quickly copper plating structured LDS components.
World premiere! The new LDS s
Vi ställer ut på Swedental 17-19 November. Där kommer vi att visa dentalfräsmaskinen DATRON D5. Missa inte chansen att få se den live på mässan. I vår monter kommer vi även att visa mjukvaror, verktyg mm. Vi kommer att ha representanter från Datron AG och Follow Me! Beställ din biljett till mässan här eller kontakta:Mattias på telefon 040-536616Vad är DATRON D5?DATRON D5 Dental CAD/CAM är ett öpp
Med domiLINE realiseras enkla eller komplexa konstruktioner på bara några minuter. På Motek visar IEF Werner sin serie av miniatyrgejden domiLINE och dess innovativa tillbehör. Besök dem i Hall 1, Monter 1420.
Med LPKF-LDS-tillvägagångsätt för framställning av MIDs uppnås finaste ledarbanor på valfria friformytor. Tillvägagångsättet består av fyra grundläggande process-steg. - Laser direkt strukturering - En laserstråle strukturerar innehållet - Lasern framställer en micro-råyta för en galvanisk process - Klart för bestyckning
