IBM og 3M utvikler nytt materiale for å bygge chip-tårn

Kan skape chip som er 1000 ganger raskere enn dagens raskeste mikroprosessor

IBM og 3M skal sammen utvikle et nytt bindemiddel som gjør at man kan bygge neste generasjons halvledere, stablet i høyden. Det nye materialet vil gjøre det mulig å bygge ”mikroprosessor-skyskrapere” av opp til 100 chips.

Slike tårn tettpakket med minne og nettverksteknologi kan ha stor betydning for forbrukerelektronikk  og gi hurtigere og kraftigere smarttelefoner, nettbrett, spillmaskiner og datamaskiner.

Det forskes i dag mye på vertikal utvikling av databrikker, såkalt 3D-pakking. Varmeutvikling er en utfordring man må løse for å kunne bygge i høyden, og det nye materialet må både kunne feste komponentene og lede varme bort fra kritiske komponenter.

–  Dagens chips, inkludert de som innholder ”3D-transistorer”, er 2-D brikker og ergo flate strukturer, sier Bernard Meyerson, forskningsleder i IBMs forskningsinstitutt. Forskerne jobber nå med å utvikle et materiale som vil gjøre det mulig å pakke enorme mengder datakraft i en ny formfaktor – en skyskraper. Vi skal skape raskere brikker som i tillegg er energieffektive.

IBM vil bidra med eksperter på halvlederteknologi, mens 3M har lang erfaring med utvikling av bindemidler.

----

Mer informasjon i vedlagte pressemelding.

Bilder og video er også tilgjengelig

For mer informasjon, kontakt:

Joacim Lunde
Presseansvarlig, IBM Norge
Joacim.lunde@no.ibm.com
Tlf. 41 02 03 19