Gå til indhold
Nye grunddele til ME-IO huse

Billede -

Nye grunddele til ME-IO huse

go to media item
Licens:
Brug i medier
Materialet kan downloades af journalister, bloggere, meningsdannere etc. Det kan bruges og deles i forskellige medier-kanaler med det formål fremføre, fortælle, kommentere eller redegøre for jeres pressemeddelelser og andre publiceringer - forudsat at materialet er uredigeret og publiceret i sin helhed. Forfatteren eller skaberen af materialet skal krediteres i det omfang, som god skik kræver (det betyder f.eks. at fotografer skal krediteres).
Filformat:
.jpg
Størrelse:
1181 x 1181, 391 KB
Download

Kategorier

Kontakt

Relateret materiale

  • Nye grunddele til ME-IO huse

    Phoenix Contact udvider sit program af tilslutningsteknologi til ME-IO elektronikhuse. De nye printkortgrunddele er fremstillet i højtemperaturkunststof, egner sig til THR-lodning og er ideelle til integration i SMT processen.