Nye grunddele til ME-IO huse

Phoenix Contact udvider sit program af tilslutningsteknologi til ME-IO elektronikhuse. De nye printkortgrunddele er fremstillet i højtemperaturkunststof, egner sig til THR-lodning og er ideelle til integration i SMT processen.

Grunddelene med deling på 3,45 mm og 5,0 mm har hver to eller tre slots til printkorttilslutning med deling på 1,5 mm og 2,5 mm. Derfor fås der nu fuldt udstyrede grunddele til reflow lodning til 4- og 6-polede stik samt fuldt eller delvist udstyrede versioner til bølgelodning. Printkortgrunddelene er designet til strømme op til 8 A og spændinger op til 320 V.