Temadag - Mindre madspild

Dato 20 April 2016 12:00 – 15:00

Sted Teknologisk Institut Kongsvang Allé 29 8000 Aarhus

Afslutnings-konference for det GUDP støttede projekt: ”Mindre madspild ved værdiløft af detailpakkede fødevarer” Dagen vil byde på demonstration og præsentation af resultater og indsigter opbygget i projektet 2012-2016. emballagekoncepter og tilhørende pakkeproces og udstyr er udviklet og produkterne er afprøvet ved prøvesalg i samarbejde med Coop.

Kategorier

  • teknologisk institut
  • madspild

Kontakt

Niels Tradsfeldt

Pressekontakt Chefkonsulent Presseansvarlig, Corporate 7220 2769 / 7220 1066

Samuel Brøgger

Pressekontakt Kommunikationskonsulent Robotteknologi, Odense 72 20 17 66

Relateret media

  • Nye emballager - mindre madspild
  • Licens: @ All rights reserved (download tilladt)
  • Filformat: .pptx
Download

Relateret materiale

Nye emballager kan give mindre madspild

Mindre portioner af mad i emballagerne og en bedre udnyttelse af emballagen i hele produktets rejse fra produktion til forbruger kan være med til at nedsætte madspildet i Danmark. Det viser en ny rapport, som Teknologisk Institut, emballagevirksomheden DS Smith og Kunstakademiets Designskole har lavet for Miljøstyrelsen.