Gå direkt till innehåll
LPKF MicroLine 1000 S - för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision - besök oss på Plastteknik i Malmö 9 - 10 April

Pressmeddelande -

LPKF MicroLine 1000 S - för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision - besök oss på Plastteknik i Malmö 9 - 10 April

Gynnsam start i UV-Laser-teknologi
LPKF MicroLine 1000 S är idealisk för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision. Därmed är processtiden kort och högre än vid vanliga tillämpningar. Denna UV-laser är det optimala verktyget för att producerar rena, gradfria snitt i FR4, FR5, CEM, keramik, Polyimid, Polyester och andra mönsterkortssubstrater. Speciellt vid bearbetning av flexibla och mycket tunna substrater är denna laser överlägsen traditionella metoder. Det attraktiva priset och förbättringarna i produkt-kvaliteten är en klar fördel för producenten som satsar på innovationen LPKF MicroLine 1000 S.


Stressfritt för material och användare
UV-lasern kapar substrater också i omedelbar närhet av känsliga komponenter och ledarbanor och utan mekanisk belastning. Därmed kan små komponentgrupper med en betydligt högre bestycknings-täthet framställas ända ut till laminatets kant, vilket reducerar en hel del spill. Restmaterialet som produceras av laserenergin förs bort av den integrerade utsugs-enheten.


Optimal processkvalitet
Ställtider och Time- to- Market är inte beroende av verktyg och fixturer. Det behöver endast laddas med layout-data. Designändringar kan utföras utan tidsförlust och verktygskostnader. UV-lasern kapar laminat upp till en storlek på 305 x 250 mm. Med en fokusbredd på 20 µm och med mycket liten radie kan smala snittkanaler realiseras. Komponenter kan plats- och materialbesparande bestyckas ända fram till snittkanten. Fixturer och fästytor faller bort. Det integrerade vakuumbordet håller materialet fast och flexibla substrater plant.

Enkel och säker
LPKF MicroLine 1000 S fungerar med knapptryck - tack vare den speciella-laserkällan och en kompakt kontrollpanel med touchscreen och användarvänlig mjukvara. Den optimala fokus laserstrålen justeras automatiskt. Via passmärken, kanter eller enskilda steg registrerar systemet den exakta positionen av kretskortet. LPKF MicroLine 1000 S är ett tyst och kompakt system i laserklass 1. Huven förhindrar osäkrade ingrepp i arbetsprocessen och erbjuder med sitt stora fönster en optimal överblick över processen.

Vi finns på Mässan Plastteknik i Malmö 9- 10 April, Monter K19. 
Ladda ner din kostnadsfria biljett här

SOLECTRO AB 
www.solectro.se

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Ämnen

Regioner


Solectro AB grundades 1983 av Gerhard Tetzlaff.

Verksamheten omfattas av utveckling, produktion, försäljning och service av komponenter för automatisering, komplettlösningar, specialmaskiner, robotar, CNC-maskiner,PCB-prototying, laser, SMD samt dentalmaskiner.

Solectro AB är beläget i Lomma - ca. 10 minuter från Malmö och Lund.

Adress:
Tenngatan 6 - 8, 234 35 LOMMA

Tel. 040-536600
Fax 040-536610
E-mail: solectro@solectro.se
www.solectro.se

Kontakter

Relaterat innehåll

  • Specialized UV laser systems from LPKF, LPKF Laser & Electronics AG

    Specialized UV laser systems from LPKF, LPKF Laser & Electronics AG

    For depanelization of assembled and unassembled circuit boards,
    Garbsen-based laser manufacturer LPKF provides specialized
    systems. The LPKF MicroLine 6000 S production systems
    (working surface of 610 x 457 millimeters) and LPKF MicroLine
    6000 P (working surface of 610 x 533 millimeters) are designed
    for production in automated environments and are provided with
    SMEMA inter

  • Areas where UV laser cutting systems are used, LPKF laser & Electronics AG

    Areas where UV laser cutting systems are used, LPKF laser & Electronics AG

    UV laser cutting systems show their special strengths with small, thin and flexible circuit carriers. Depending on the thickness of the circuit board material, one or several cuts along the desired contour are required. The thinner the material, the quicker the cutting process goes.

  • PCB Processing with UV laser systems, LPKF Laser & Electronics AG

    PCB Processing with UV laser systems, LPKF Laser & Electronics AG

    More complicated circuits and increasing space problems demand new solutions in processing printed circuit boards. Many products require irregularly shaped contours, combinations of rigid and flexible materials, webs in the immediate vicinity of sensitive components and strip conductors as well as adaptability to product changes. Cutting with UV laser systems offers a clean and economical solution

  • Betydelsen av mikroflöde växer med det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar upp för - Tänk: "lab-on-a-chip"

    Betydelsen av mikroflöde växer med det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar upp för - Tänk: "lab-on-a-chip"

    Betydelsen av mikroflöde växer på grund av det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar upp för (tänk: "lab-on-a-chip"). Nu presenterar LPKF ett lasersystem som möjliggör skapandet av helt nya produktlayouter. Att skapa en tillförlitlig och exakt söm mellan övre och undre skikten är extremt viktigt och lasersvetsning har etablerat sig som den rätta tekniken för att skapa dessa leder.

  • Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

    Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

    Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS.
    LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för,
    som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt.
    Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.
    Vid laser-direktstrukturering lägger en l