Aicomp Summit 2026 – Futuro digital de la industria del empaque

Innovaciones pioneras en technologias informaticas para el sector del embalaje en el evento híbrido de Aicomp en Austria

En el Aicomp Summit 2026, se presentarán los últimos avances técnicos y conocimientos en software para la industria del empaque en conferencias y talleres de alto nivel técnico. Esta información es relevante tanto para los fabricantes de empaques como para los socios de digitalización.

Tras el gran éxito de la Aicomp Summit 2024 en Berlín, el evento se celebrará en Viena por primera vez en 2026. Del 11 al 13 de marzo, los interesados podrán obtener más información sobre la digitalización en la industria del empaque en el Hotel 25hours del MuseumsQuartier de Viena.

Modelando el futuro de la industria del empaque: intercambio sobre innovación y optimización en el Aicomp Summit

En 2021, la reconocida empresa internacional de TI Aicomp lanzó el primer Aicomp Summit. El evento estubo dirigido a especialistas y directivos del sector industrial y de TI —con un enfoque especial en el sector del empaque— ofreciendo una plataforma para intercambiar ideas sobre nuevas tecnologías y métodos para mejorar la eficiencia en los procesos industriales. El objetivo de Aicomp es contribuir de manera sostenible al futuro de la industria del empaque mediante la innovación y la optimización continua.

El evento de 2026 se enfoca en los últimos avances en inteligencia artificial y producción sostenible. Aicomp se concentra en temas clave como la configuración de productos, demostrando cómo estas optimizaciones permiten mejoras en todas las áreas de la empresa. Además, se explicarán y debatirán a fondo nuevos enfoques tecnológicos como la planificación de producción asistida por IA y soluciones SaaS basadas en la nube para la gestión de datos y el gobierno corporativo.

Enfoque en las alianzas: Aicomp expande su red con líderes de la industria

Aicomp tiene como objetivo ampliar continuamente su red de socios, y por ello reúne a diversas empresas colaboradoras que presentan soluciones relevantes en el Summit. Entre los socios representados se encuentran compañías reconocidas como SAP, OMP, ORTEC y T.CON.

Estos socios presentan sus tecnologías actuales y enfoques para satisfacer las necesidades específicas de la industria del empaque. SAP muestra estrategias para evolucionar gradualmente hacia empresas inteligentes, especialmente en la modernizacion de la planificación de la producción. OMP se enfoca en la optimización de la cadena de suministro en todo el proceso, desde la planificación hasta la fabricación. ORTEC presenta soluciones innovadoras para la planificación de rutas y transporte eficiente. T.CON se enfoca en desbloquear el potencial productivo no utilizado y muestra cómo integrar estratégicamente las tecnologías SAP modernas en sistemas existentes.

Gracias a esta colaboración, Aicomp y sus socios contribuyen al avance y mejora continua del sector del empaque.

Vistazo a las estrategias de digitalización de renombrados fabricantes de empaques

Algunas de las empresas más grandes y consolidadas también respaldan el Summit con valiosos conocimientos. Participan clientes destacados de Aicomp como Mondi y el Grupo MM, así como otros líderes de la industria como Gatner Packaging, quienes comparten sus experiencias en digitalización de manera ilustrativa y detallada.

En presentaciones y paneles diseñados de forma dinámica, estas compañías explican sus enfoques probados para enfrentar los requisitos digitales y aplicar optimizaciones técnicas en sus operaciones.

Intercambio global de conocimiento: Aicomp Summit — Evento Presencial en Viena y Transmisión en Vivo

El evento está moderado en inglés y abierto a todos los interesados previo registro. La participación presencial en Viena tiene un costo de 650 euros por persona. Quienes no puedan asistir en persona podrán seguir el evento gratuitamente por transmisión en vivo, accediendo al sitio web del Aicomp Summit (https://summit.aicomp.com/). Además, las presentaciones individuales estarán disponibles posteriormente en el sitio web mediante inicio de sesión.

El formato de tres días incluye más de 30 sesiones en vivo y más de 20 ponentes, brindando una experiencia de aprendizaje más profunda que en ediciones anteriores. Además de las conferencias magistrales y los paneles de discusión, se ofrecen sesiones detalladas e interactivas que fomentan el intercambio directo entre los participantes.

Networking: Donde expertos en empaque se encuentran con profesionales en tecnologia

El Aicomp Summit ofrece un marco diverso que conecta a grupos de interés de la industria del empaque y brinda la oportunidad de crear nuevas redes. Aquí se reúnen expertos tecnológicos con profundo conocimiento del sector y años de experiencia, con profesionales del empaque igualmente experimentados. Este encuentro único convierte al Summit en una plataforma excepcional de intercambio y conocimiento, donde ideas innovadoras y prácticas comprobadas se fusionan.

El éxito del Summit 2024 en Berlín —con un 100% de satisfacción de los participantes, 77% “muy satisfechos” y 23% “satisfechos”— subraya la calidad y relevancia del formato. Este historial motiva a Aicomp a llevar el evento de 2026 en Viena a un nivel aún más alto.