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Hi-Tech Corporation hat erfolgreich eine Produktionslinie mit dem hochmodernen Thru-Cup® EVF-YF9 Kupferprozess installiert
Die Hi-Tech Corporation in Mazedonien hat erfolgreich eine Produktionslinie mit dem hochmodernen Thru-Cup® EVF-YF9 Kupferprozess zur Beschichtung von Blindvias installiert.

Pressemitteilung -

Umicore MDS installiert erfolgreich Uyemura Thru-Cup® EVF-YF9 Prozess bei Hi-Tech Corporation – ein starkes Signal für Europas Leiterplattenindustrie

Umicore MDS, exklusiver Vertriebspartner des japanischen Platingspezialisten Uyemura in Europa, hat bei dem HighTech pcb-Hersteller Hi-Tech Corporation in Nord-Mazedonien erfolgreich den fortschrittlichen Thru-Cup® EVF-YF9 Kupferprozess zur Beschichtung von Blindvias (Sacklöchern) installiert. Das Projekt unterstreicht die langjährige Expertise von Umicore MDS in der Einführung und Betreuung anspruchsvoller Uyemura-Prozesse bei führenden europäischen Leiterplattenherstellern.

Thru-Cup® EVF-YF9 ist ein elektrolytischer Kupferprozess, der speziell für die zuverlässige Füllung von Blindvias entwickelt wurde. Er bietet eine außergewöhnliche Prozessstabilität, insbesondere auch durch die (CVS-) Analysierbarkeit aller eingesetzten Additive, eine lange Lebensdauer und ermöglicht die gleichzeitige Beschichtung von Durchkontaktierungen (PTH) und Blindvias in Panel- und Pattern-Technologie – ein entscheidender Vorteil für die Fertigung von komplexen HDI-Leiterplatten. Der Prozess ist zudem REACH-konform und erfüllt höchste Anforderungen an die Umweltverträglichkeit.

Thru-cup® EVF-YF9 ist ein fortschrittliches Additivsystem für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Leiterplatten. Es wird im Panel- und im Pattern-Plating von Sacklöchern und gleichzeitigem Durchkontaktieren von Bohrungen eingesetzt.

„Die Installation bei Hi-Tech in enger Zusammenarbeit mit dem Verfahrenslieferanten Uyemura und dem beteiligten Anlagenhersteller aus Europa ist ein hervorragendes Beispiel einer erfolgreichen internationalen Zusammenarbeit“, erklärt Andreas Groß, Bereichsleiter PCB-Prozesse bei Umicore MDS. „Gerade in Zeiten, in denen Europa im Bereich der Leiterplattenherstellung an Bedeutung verliert und die Abhängigkeit von asiatischen Märkten wächst, sind solche Projekte besonders wichtig. Sie zeigen, wie sich die europäische Industrie wieder wettbewerbsfähig aufstellen kann – durch die gezielte Auswahl verlässlicher Projektpartner und einer vertrauensvollen Zusammenarbeit auf allen Ebenen.“

Hi-Tech Corporation mit Sitz in Skopje ist seit über 40 Jahren ein führender Hersteller komplexer Leiterplatten für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrie. Umicore MDS unterstützt seinen langjährigen Kunden Hi-Tech durch die Bereitstellung innovativer Beschichtungslösungen bei der Sicherstellung seiner Technologieführerschaft im globalen Wettbewerbsumfeld.

Milan Stankovic, Director of Manufacturing bei Hi-Tech, zeigt sich äußerst zufrieden mit dem Projektverlauf: „Der neue Prozess liefert mit geringen Prozesszeiten stabile und qualitativ hochwertige Ergebnisse. Ohne die Unterstützung von Umicore und Uyemura hätten wir diese Resultate nicht in so kurzer Zeit erreicht. Das technische Know-how war entscheidend – sowohl bei der Anlagenkonfiguration als auch beim Hochfahren des Prozesses.“

Seit Jahrzehnten etabliert Umicore MDS erfolgreich Uyemura-Prozesse bei europäischen Leiterplattenherstellern. Technische Expertise, tiefes Prozessverständnis und ein hoher Serviceanspruch machen das Unternehmen zu einem verlässlichen Partner für anspruchsvolle Plating-Lösungen.

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Über Umicore Metal Deposition Solutions

Die Umicore Business Unit Metal Deposition Solutions (MDS) ist Teil der Umicore-Gruppe. Der Geschäftsbereich umfasst zwei Geschäftsfelder: Galvanotechnik und Dünnschichtprodukte. MDS ist einer der weltweit führenden Anbieter von Produkten für die Beschichtung von Oberflächen mit (Edel-)Metallen im Nano- und Mikrometerbereich. Mit dem Know-how aus beiden Bereichen kombinieren wir die beiden hochwertigsten Verfahren: Galvanotechnik und PVD-Beschichtungen.

Die Lösungen von MDS kommen in vielen Produkten des täglichen Gebrauchs zum Einsatz, deren Herstellung ohne sie in einigen Fällen nicht möglich wäre. Nahezu alle namhaften Hersteller in der Elektronik-, Automobil-, Optik- und Schmuckindustrie beziehen direkt oder indirekt Komponenten, die mit unseren Umicore-Produkten beschichtet sind.

Neben der Entwicklung und Produktion bietet Metal Deposition Solutions einen umfassenden Service für seine Produkte. Dazu gehören nicht nur Beratung und technischer Support vor Ort, sondern auch Recycling und Edelmetallmanagement.

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Über Hi-Tech Corporation

Hi-Tech Corporation ist ein europäischer Hersteller von komplexen Leiterplatten mit Spezialisierung auf HDI-, Rigid-Flex- und Hochfrequenz-PCBs. Das Unternehmen exportiert 100 % seiner Produktion in die EU und die USA und bietet End-to-End-Lösungen inklusive Bestückung und CAM-Engineering.


Link: Hi-Tech Corporation


Über Uyemura

C. Uyemura & Co., Ltd. mit Hauptsitz in Osaka, Japan, ist ein weltweit führender Anbieter von elektrochemischen Lösungen für die Leiterplatten- und Halbleiterindustrie. Die Produkte von Uyemura gelten als Benchmark für Qualität, Performance und Umweltverträglichkeit.


Link: Uyemura

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  • Hi-Tech Corporation hat erfolgreich eine Produktionslinie mit dem hochmodernen Thru-Cup® EVF-YF9 Kupferprozess installiert.
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