3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」新発売 待望の SPI 初登場 印刷機から AOI までワン・ストップ・ソリューションを提供
ヤマハ発動機株式会社は、1 種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1 ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な 3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を 2018 年 4 月 1 日 から新発売します。
「YSi-SP」は、プリント基板に印刷されたクリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)を検査する、当社初のハンダ印刷検査装置 (SPI : Solder Paste Inspection) です。
3D と 2D を組み合わせた独自の測定アルゴリズムによる高精度な検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様で高速・高精度なハンダ印刷検査を 1 つのヘッドで対応。
また、実装設備のフルラインナップメーカーである強みをいかし、自動段取り切り替えやハンダ位置のずれ自動調整、ディスペンサーの塗布検査データの自動変換など