Gå direkt till innehåll
Betydelsen av mikroflöde växer med det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar upp för - Tänk: "lab-on-a-chip"

Pressmeddelande -

Betydelsen av mikroflöde växer med det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar upp för - Tänk: "lab-on-a-chip"

Betydelsen av mikroflöde växer på grund av det ökande antalet analysmöjligheter som det öppnar
upp för (tänk: "lab-on-a-chip"). Nu presenterar LPKF Laser & Electronics AG ett lasersystem som möjliggör skapandet av helt nya produktlayouter för dessa detaljer. 

Den funktionella zonen i en mikroflödesenhet består i allmänhet av två plana ytor. En nedre komponent har kanaler som skapas genom varmprägling, medan ett övre lock placeras på toppen 
för att täta kanalstrukturen. Kanalerna i en mikroflödesdetalj är så fina att inuti den dominerar kapillära krafter och gravitationskrafterna återges irrelevant.

Att skapa en tillförlitlig och exakt söm mellan de övre och undre skikten är extremt viktigt och lasersvetsning har etablerat sig som den rätta tekniken för att skapa dessa leder. Det är en
ren process som är fri från den typ av skräp som melt blow-out och tillsatsmedel som kan skada enhetens känsliga kanaler.

LPKF PrecisionWeld lasersystem har designats speciellt för microflödes applikationer. LPKF PrecisionWeld kan utföra svetssömmar med en tjocklek på 100 µm och har positionerings repeterbarhet på 10 µm, en nivå på precision som inte har uppnåtts tidigare. Nu uppnås det
genom att man separerar höljet från bearbetningsutrymmet. 

Denna design har redan bevisat sitt värde i praktiken, eftersom den är baserad på företagets ProtoLaser system som har producerat enastående resultat i sektorn PCB prototyper i många år.

LPKF PrecisionWeld har även andra mycket intressanta egenskaper, som ett scannersystem för
att guida laserstrålen och positioneringsbordet. Detta utökar den effektiva arbetsytan till 320 mm x 320 mm. Som tillägg finns ett integrerat kamerasystem som tillåter detektion av speciellt tillämpade referenspunkter eller så kan den använda detaljens geometriska element. Detta ger kompensation för toleranser i detaljen eller dess fixtur.

Med LPKF PrecisionWeld, kan delar sammanfogas med hjälp av den klassiska överförings-lasersvetstekniken samt den nya LPKF ClearJoining tekniken.

Vid lasersvetsning, av två delar som skall sammanfogas men som har olika absorptionsegenskaper, t.e.x när en laser-absorberande basenhet har en klar täckplatta. Laserstrålen passerar genom det övre lasertransparenta lagret, men absorberas när den träffar den undre delen, så att energin i ljuset konverteras till värme och smälter plasten. Ett måttligt sammanfogningstryck används, vilket främjar termisk ledning in i den övre delen och producerar en tillförlitlig och exakt svetssöm. 

Eftersom den har en laservåglängd på 1,940 nm, är LPKF PrecisionWeld också kapabel till att
sammanfoga två transparenta komponenter. Detta drar fördel av den nya LPKF ClearJoining teknologin: Vid denna våglängd, absorberar de flesta tekniska polymerer tillräckligt av ljuset för att smälta vid höga energidensiteter. Laserstrålen är fokuserad exakt på svetshorisonten för använda energin där den krävs för att skapa en svets - utan att behöva några särskilda tillsatser.   

Andra funktioner för PrecisionWeld inkluderar en inställning som identifierar ytan på komponenten och justerar automatiskt fokus till en optimal position. Systemet är anmärkningsvärt kompakt och för användning behövs endast strömförsörjning samt en kompressorlufts anslutning. Den är tillräckligt liten för att kunna utrustas med hjul och för att kunna gå igenom alla laboratoriedörrar. 

LPKF PrecisionWeld är idealisk för produktion av prototyper eller små batcher, men den kan även laddas automatiskt för massproduktion.  

Vi finns på Plastteknik i Malmö 9-10 April. Kom och besök oss i monter K:19. 
Ladda ner din kostnadsfria biljett här

SOLECTRO AB
www.solectro.se


Ämnen

Kategorier

Regioner


Solectro AB grundades 1983 av Gerhard Tetzlaff.

Verksamheten omfattas av utveckling, produktion, försäljning och service av komponenter för automatisering, komplettlösningar, specialmaskiner, robotar, CNC-maskiner,PCB-prototying, laser, SMD samt dentalmaskiner.

Solectro AB är beläget i Lomma - ca. 10 minuter från Malmö och Lund.

Adress:
Tenngatan 6 - 8, 234 35 LOMMA

Tel. 040-536600
Fax 040-536610
E-mail: solectro@solectro.se
www.solectro.se

Kontakter

Relaterat innehåll

  • LPKF MicroLine 1000 S - för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision - besök oss på Plastteknik i Malmö 9 - 10 April

    LPKF MicroLine 1000 S - för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision - besök oss på Plastteknik i Malmö 9 - 10 April

    Gynnsam start i UV-Laser-teknologi
    LPKF MicroLine 1000 S är idealisk för att kapa stegar och komplexa konturer med hög precision. Därmed är processtiden kort och högre än vid vanliga tillämpningar. Denna UV-laser är det optimala verktyget för att producerar rena, gradfria snitt i FR4, FR5, CEM, keramik, Polyimid, Polyester och andra mönsterkortssubstrater. Speciellt vid bearbetning av flexibla

  • Specialized UV laser systems from LPKF, LPKF Laser & Electronics AG

    Specialized UV laser systems from LPKF, LPKF Laser & Electronics AG

    For depanelization of assembled and unassembled circuit boards,
    Garbsen-based laser manufacturer LPKF provides specialized
    systems. The LPKF MicroLine 6000 S production systems
    (working surface of 610 x 457 millimeters) and LPKF MicroLine
    6000 P (working surface of 610 x 533 millimeters) are designed
    for production in automated environments and are provided with
    SMEMA inter

  • Areas where UV laser cutting systems are used, LPKF laser & Electronics AG

    Areas where UV laser cutting systems are used, LPKF laser & Electronics AG

    UV laser cutting systems show their special strengths with small, thin and flexible circuit carriers. Depending on the thickness of the circuit board material, one or several cuts along the desired contour are required. The thinner the material, the quicker the cutting process goes.

  • PCB Processing with UV laser systems, LPKF Laser & Electronics AG

    PCB Processing with UV laser systems, LPKF Laser & Electronics AG

    More complicated circuits and increasing space problems demand new solutions in processing printed circuit boards. Many products require irregularly shaped contours, combinations of rigid and flexible materials, webs in the immediate vicinity of sensitive components and strip conductors as well as adaptability to product changes. Cutting with UV laser systems offers a clean and economical solution

  • Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

    Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS

    Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS.
    LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för,
    som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt.
    Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.
    Vid laser-direktstrukturering lägger en l

  • LDS Powder Paint for Metal Substrates - MIDs with LPKF LDS PowderCoating

    LDS Powder Paint for Metal Substrates - MIDs with LPKF LDS PowderCoating

    With two versions of an LDS-capable powder coating, three-dimensional metal parts can be turned into LED substrates. Both versions are now available. Since the LPKF LDS PowderCoating was first announced in fall 2013, developers have expressed interest in using it in a multitude of applications. New product layout possibilities are opened up for producers of LED lights with the LDS powder coating.