プレミアム高効率モジュラー「YRM20」新発売　プラットフォームを一新し高速ロータリーヘッドによりクラス世界最速を実現した表面実装機

　ヤマハ発動機株式会社は、表面実装機^※1の新製品「YRM20」を2020年4月1日から発売します。

　「YRM20」は、インテリジェントファクトリーを体現する全く新しい次世代型マウンタープラットフォームに、新型高速フィーダーとの組み合わせでクラス世界最速（最適条件時）^※2 115,000CPH^※3の搭載能力を実現した新開発高速汎用ロータリー型（RMヘッド）と「1ヘッドソリューション」により高速性と高い汎用性を兼ね備えた新設計インライン型（HMヘッド）の2種類のヘッドを採用したプレミアム高効率モジュラーです。
　±25μm（Cpk≧1.0）の高い搭載精度により0201(0.25×0.125mm)サイズの超小型チップ部品実装に対応しています。
　また新開発のコンベアは最大基板幅510mmまで対応可能とするとともに、レイアウトの最適化と搬送速度を向上させ、基板入れ替え時間を大幅に短縮。加えて、高効率生産を実現してきたプレミアムモジュラーΣシリーズから継承したオーバードライブモーションの採用で、前後テーブル干渉時のヘッド乗り入れ制約を削減し、実生産性も向上しています。
　さらに操作画面のGUI(グラフィカルユーザーインターフェース)を刷新し、直感的な操作が簡単に行えます。

　なお「YRM20」は、1月15日〜17日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行われるエレクトロニクス製造・実装技術展「第34回 インターネプコン ジャパン」に展示されます。

※1：表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備

※2：2ビーム2ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。2020年1月10日ヤマハ発動機調べ

※3：CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す

〈市場背景と製品の概要〉

　近年、家電、パソコン、携帯電話などのさまざまな製品は、小型化・高密度化・高機能化・多様化とともに製品サイクルの短期化がますます加速しています。それに伴い製造現場では、生産設備の迅速な刷新や変更・修正に対応できる柔軟性と効率性が求められています。
　一方で人手不足や人件費の高騰を背景に、ロボットやAI、IoTなどの導入で工場の自動化を図り、生産性向上や設備稼働率の向上と同時に省人化が推し進められています。

　そこで当社では、今後の自動化推進などによりデータのトラフィック総量がさらに増え、情報共有も加速する高速・大容量通信時代に向けて対応可能な全く新しい次世代型マウンタープラットフォームを新開発。さらには、全く異なるヘッドメカニズムへのアプローチからいずれもヘッド交換無しに超小型チップ部品から大型部品まで対応可能な「1ヘッドソリューション」を実現させた、インラインヘッドを中心とする「YSM」シリーズと、ロータリーヘッドの「Σ（シグマ）」シリーズの、従来のヤマハテクノロジーを代表する両者の独自技術を掛け合わせ、新型のプレミアム高効率モジュラー「YRM20」を開発しました。

　当社は、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである強みを活かし、実装ラインを中心に他の機器との連携も視野に実装工程の生産性を高効率で総合的に実現するシステム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。

〈製品の特徴〉

1）インテリジェントファクトリーを体現する新開発の次世代マウンタープラットフォーム

　生産現場で取り扱うデータ通信容量が格段に増え高速化していく時代に備えて、新しいマシン制御システムを採用。高速性と堅牢性を兼備した新しいアプリケーションソフトにより、周辺システムやソフトウェアとの連携が無駄なくスムーズに、かつ安心して行えます。
　また当社のSMT（Surface Mount Technology）事業コンセプトである“UP（Unique＆Proven）！”をイメージした、ユニークで実効性のある新しいマシンデザインを採用しました。

2）世界最速の生産性を実現するロータリー型と汎用性も兼ねたインライン型の2種類のヘッドを採用

・Σのテクノロジーと融合した次世代高速ロータリー型（RMヘッド）

　次世代プラットフォームに適した新開発のロータリーヘッドは、テープ送りスピードを向上させた高速・高耐久の新型高速フィーダーとの組み合わせにより、クラス世界最速の115,000CPH（当社最適条件）を達成し、圧倒的な生産性を実現します。

・新設計の制御システムを搭載し高速性と高い汎用性を兼ね備えたインライン型（HMヘッド）

　新設計のサーボシステムと高剛性フレーム、熟成を重ねたインライン型のヘッドの組み合わせにより、98,000CPH（当社最適条件）の高速性を実現。1種類のヘッドで超小型チップ部品から大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」コンセプトに対応し、高速性と同時に高い汎用性も兼ね備えています。

3）極小チップに対応した高精度・高品質実装

　新設計のXビームによる熱歪みの低減などにより、±25μm（Cpk≧1.0）の高精度搭載を実現。0201サイズの極小チップ部品実装に対応しています。
　搭載可能な部品サイズは、0201サイズから、RMヘッドが□12mm、HMヘッドではW55×L100mmまでと幅広く対応。
　またライン撮像、エリア撮像をフレキシブルに切り替え可能な新型部品認識カメラの採用で、高速認識と認識品質の向上を両立しています。
　さらにID付きの新型ノズルは、先端摺動部の軽量化により高速低衝撃実装を実現。オートノズルチェンジャーとの連携でメンテナンスを効率化しています。

4）実生産速度の向上

　最大基板幅510mmまで対応可能な新開発コンベアは、レイアウトの最適化と搬送速度の向上により、基板入れ替え時間を大幅に短縮し、実効生産タクトを向上させました。
　またΣテクノロジーを継承し、高効率生産を実現するオーバードライブモーションを採用。前後テーブル干渉時のヘッド乗り入れ制約を削減し、実生産性をアップしています。

5）新設計アプリケーションを採用し操作性と見やすさを向上した操作画面GUI

　先進的なデザインと見やすさを両立し、直感的な操作が可能なGUIを新たに採用しました。必要なボタンのみ操作できる「オペレータモード」を新追加し、生産現場でのマシン操作性を向上。
　さらに新ビジョンシステムと新しいインターフェースにより、複雑な形状の部品に対しても部品認識データの作成時間を大幅に短縮しています。

〈YRM20基本仕様〉