Pressmeddelande -
Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS
- Ledarbanor från glasbehållare. Metallisering av 3D-komponentbärare med ProtoPlate LDS.
LDS-processen vinner betydelse. Det har också den kontinuerliga utvecklingen att tacka för,
som alltid avbildar ytterligare steg i processkedjan enkelt och ekonomiskt.
Med ProtoPlate LDS sluter LPKF en lucka i prototyping tredimensionella komponentbärare.Vid laser-direktstrukturering lägger en laserstråle ledarban-strukturen på en tredimentionell plastkomponent. I anslutning lagrar sig på denna struktur i en strömlös metalliseringsprocess koppar- och andra metallskikt. För slutprodukter blir kopparskiktet säkrat med en ultratunn nickel- och guldyta mot miljöpåverkan. Vid prototyper är detta inte nödvändigt: därför räcker det med kopparytan i serietjocklek för att realisera inbyggnadstest och layout-kontroll.
Prototyping med LPKF Laser direktstrukturering (LDS)- skapa tredimensiella grundkroppar
- Lackera grundkroppen med LPKF ProtoPaint LDS
- Strukturera layouten med LPKF 3D-lasersystem
- Metallisering med LPKF ProtoPlate LDS
- Inga kemiska kunskaper krävs
- Metallisering enligt beredning
- Serieliknande skiktjocklek
- Den nya ProtoPlate-metalliseringen reducerar bearbetningen avsevärt.
- De metalliserade tredimensionella komponentbärarna finns nu utan betydande
kemikunskaper i de egna laboratoriet.Baspaketet LPKF ProtoPlate LDS består av en integrerad bearbetningscell med
glasbehållare, magnetvisp, temperturövervakning och en intern luftfiltrering. De
kemiska förbrukningsmaterialen för kopparuppbyggnad finns i Set LPKF ProtoPlate CU.
Enkel hantering
Metalliseringsförloppet är enkelt. Förbrukningsmaterialen är numrerade. Först fylls kopparlösningen (1) i glasbehållaren och upphettas till ca. 44° C. Sedan fylls en
förberedd aktivator (2) för att starta metalliseringsbadet. Från aktiveringens tidpunkt
är metalliseringsbadet användbart upp till två timmar. De rena, strukturerade komponenterna placeras i badet. Efter några minuter startar metalliseringen.
Beroende på tiden av metallisering, uppstår ett jämnt kopparskikt i en tjocklek från
3 µm upp till 10 µm på plastkomponenten. I en tabell kan tiden för olika skikttjocklekar
avläsas. Slutligen avlägsnas LDS-komponenterna och sköljs. Den förbrukade metalliseringslösningen kan samlas i ursprungskanistern och återvinnas. En etikett
finns i förpackningen för återvinningen.SOLECTRO AB
www.solectro.se-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Ämnen
Kategorier
Regioner
Solectro AB grundades 1983 av Gerhard Tetzlaff.
Verksamheten omfattas av utveckling, produktion, försäljning och service av komponenter för automatisering, komplettlösningar, specialmaskiner, robotar, CNC-maskiner,PCB-prototying, laser, SMD samt dentalmaskiner.
Solectro AB är beläget i Lomma - ca. 10 minuter från Malmö och Lund.
Adress:
Tenngatan 6 - 8, 234 35 LOMMA
Tel. 040-536600
Fax 040-536610
E-mail: solectro@solectro.se
www.solectro.se