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タグ: インターネプコン ジャパン

  • 3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」

    3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」新発売 待望の SPI 初登場 印刷機から AOI までワン・ストップ・ソリューションを提供

     ヤマハ発動機株式会社は、1 種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1 ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な 3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を 2018 年 4 月 1 日 から新発売します。
     「YSi-SP」は、プリント基板に印刷されたクリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)を検査する、当社初のハンダ印刷検査装置 (SPI : Solder Paste Inspection) です。  3D と 2D を組み合わせた独自の測定アルゴリズムによる高精度な検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様で高速・高精度なハンダ印刷検査を 1 つのヘッドで対応。  また、実装設備のフルラインナップメーカーである強みをいかし、自動段取り切り替えやハンダ位置のずれ自動調整、ディスペンサーの塗布検査データの自動変換など

  • プレミアムモジュラー「Σ-G5SII」

    プレミアムモジュラー「Σ-G5SII」新発売 ロータリーヘッドによる「1ヘッドソリューション」で高速性と汎用性を両立した 生産性約20%向上し90,000CPH実現

     ヤマハ発動機株式会社は、ロータリーヘッドによる「1ヘッドソリューション」で高速性と汎用性を両立し多種多様な部品に対応するプレミアムモジュラー「Σ-G5S」をさらに進化させた新製品「Σ-G5SII」を2018年4月1日から発売します。
     「Σ-G5SII」は、高速・高精度を実現するロータリーダイレクトドライブヘッドや、マシン前後どちらのフィーダーからも部品吸着を可能とし高効率生産を実現するオーバードライブモーション、スプライシングレス※1で部品補給作業を効率化するSLフィーダー(Super Loading Feeder)など、従来からの特徴はそのままに、新型ヘッドの採用や基板搬送シーケンスの改善、大型基板搬送時の装置内バッファサイズの拡大などにより生産性を向上。「Σ-G5S」比約20%アップとなる90,000※2CPH※3(最適条件時)の搭載能力を実現しました。
     また、部品保

  • ハイエンド高効率モジュラー「Z:LEX YSM20R」

    ハイエンド高効率モジュラー「Z:LEX YSM20R」新発売 「1ヘッドソリューション」を極めたクラス世界最速の万能型表面実装機

     ヤマハ発動機株式会社は、幅広い生産形態に柔軟かつ効率良く対応可能な汎用性と、クラス世界最速(最適条件時)※1の95,000CPH※2の搭載能力を両立した万能型表面実装機※3の新製品「Z:LEX(ジーレックス) YSM20R」を2018年4月1日から発売します。
     「YSM20R」は、1種類のヘッドで超小型チップ部品から大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高い生産性に加え、多様な部品への対応力、段取り作業性にも優れた「Z:LEX」シリーズの主力モデル「YSM20」の生産能力をさらに高め、同シリーズの上級モデルとして競争力強化を図ったハイエンド高効率モジュラーです。
     今回XY軸の高速化や吸着から装着への動作を見直し、「YSM20」比約5%の高速化を実現。またヘッドのワイドスキャンカメラの性能を向上させ、高速搭載の対応部品サイズを□8mmから□12m