3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」新発売 待望の SPI 初登場　印刷機から AOI までワン・ストップ・ソリューションを提供

　ヤマハ発動機株式会社は、1 種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1 ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な 3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を 2018 年 4 月 1 日 から新発売します。

　「YSi-SP」は、プリント基板に印刷されたクリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)を検査する、当社初のハンダ印刷検査装置 (SPI : Solder Paste Inspection) です。 　3D と 2D を組み合わせた独自の測定アルゴリズムによる高精度な検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様で高速・高精度なハンダ印刷検査を 1 つのヘッドで対応。 　また、実装設備のフルラインナップメーカーである強みをいかし、自動段取り切り替えやハンダ位置のずれ自動調整、ディスペンサーの塗布検査データの自動変換など、マシン間の連携が迅速に行えます。 　さらに多彩な統計処理が可能な SPC (Statistical Process Control : 統計プロセス制御) 機能も備えるほか、ボンド検査や異物検査などのオプションも充実しています。

　このたびの「YSi-SP」の発売により、印刷機からディスペンサー、SPI、表面実装機、基板検査装置 (AOI : Automated Optical Inspection) と、実装に必要な主力設備をヤマハブランドで一括提供が可能になり、各設備の相互連携によって、さらに生産の効率化・品質向上を図ったラインを構築できます。

　なお「YSi-SP」は、1 月 17 日〜19 日まで東京ビッグサイト (東京都江東区) で行なわれるエレクトロニクス製造・実装技術展「第 47 回 インターネプコン ジャパン」に展示します。 

〈市場背景と製品の概要〉

　小型・高密度・高機能・多様化の流れが加速する電子部品実装工程の現場において超小型チップ部品や狭ピッチ電極部品などの採用が増加するに従い、ハンダ印刷の品質重要性がますます高まり、 実装工程の品質を左右するといっても過言ではなくなっています。ハンダ印刷検査装置 (SPI) では、 基板に部品を搭載する前にハンダ印刷の不具合を検出、さらにリアルタイムに検査情報を印刷機に フィードバックしてパラメーター修正などにより、印刷不良を未然に抑止します。 　また、スピーディで正確な検査能力はもちろん、M2M (Machine to Machine) 技術による実装ライン各設備との相互連携によって無駄を省き、生産効率を高める役割も期待されています。

　当社ではこれまでにも、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである強みを活かし、ライントータルでの効率化・品質向上を目指してきました。このたび、当社初となる 3D 高速ハンダ印刷検査装置「YSi-SP」を新たに加えることで、各設備の相互連携をいっそう強化し、マシン単体からライン、工場全体、ひいては全社レベルで一元管理が可能な IoT / M2M 統合システム「インテリジェントファクトリー」との活用も視野に、実装工程の生産性を総合的に高めていきます。

〈製品の特徴〉

１）1 種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1 ヘッドソリューション」
　SPI も「1 ヘッドソリューション」をコンセプトとし、1 種類のヘッドで多様な検査に対応。時間やコストなどあらゆるロスを省き、実生産性を高めます。

２）3D + 2D 検査や分解能切り替え機能など高精度・高速検査を実現
　(1) 自動フォーカス調整により±5mm までの基板反りに追従してカメラ高さを補正し、(2) 2D 用リング照明によりハンダペーストの輪郭を正確に抽出して面積を測定、(3) 位相シフト法によりハンダペーストの高さを測定し体積値を抽出する、独自の 3 段階アルゴリズムにより高精度な 3D 検査を 実現しました。 　また独自の超解像技術により、部品に合わせて視野ごとの分解能を「標準モード」と「高分解能モード」から切り替え可能。1 台で高速・高解像度検査に対応します。

３）綿密で幅広い M2M (Machine to Machine) ソリューション
　実装に必要な主力設備をフルラインナップすることで、マシン間の連携を強化しライン全体での作業高効率を高めます。例えば、以下の機能などが可能です。

• 自動段取り切り替え：指示書や基板に記載されたバーコードなどの ID を読み取ることによって、ラインの基板データやコンベア幅などの設定を上流機から順次自動で切り替える。
• バッドマーク情報フィードフォワード：プリント基板上のバッドマークを「YSi-SP」が一度認識すると後続のマウンターにその情報を伝達し、マウンターでの重複認識を避けてマウンターでは部品実装に専念しサイクルタイムを短縮。
• 印刷位置フィードバック：印刷時のハンダのずれを印刷機にフィードバックして高い位置合わせ精度を確保。

４）多彩な統計処理が可能な SPC (Statistical Process Control : 統計プロセス制御) 機能
　全てのパッド画像や測定データを保存し、多様な切り口で統計・分析ができます。1 台の PC (ソフト) に最大 6 台の SPI の接続が可能です。

５）多様な製品への対応を可能とするオプション
　0201 ( 0.25 × 0.125mm ) 〜 03015 ( 0.3 × 0.15mm ) などの超小型部品の印刷検査が可能な「超高分解仕様」、ディスペンサーによる接着剤塗布状態の検査が可能な「ボンド検査」、基板上に付着した 異物の検出が可能な「異物検査」など、さまざまな生産ラインに対応可能なオプションを充実させて います。